台媒:需求疲软叠加新产能开出 硅晶圆供过于求恐延至 2025 年
发布时间:2023-08-21 18:34:40 文章来源:IT 之家
台湾媒体报道称,由于需求疲软和新产能的开出,硅晶圆现货价格已经开始


(资料图)

台湾媒体报道称,由于需求疲软和新产能的开出,硅晶圆现货价格已经开始下跌,未来可能继续呈现供过于求的局面。业内人士指出,导致产业需求低迷的主要原因是消费电子需求持续不振和 IC 设计投单保守。TECHCET 预计,2023 年硅晶圆总体出货量将下降 7%,但由于库存增加,供需压力将减轻,2024 年出货量预计将反弹并增长约 8%。排名前五的晶圆供应商均宣布了扩张计划,将导致产能持续增长。

标签:

资讯播报

乐活HOT

娱乐LOVE

精彩推送