今年最大 IPO 或今日递交 F-1 文件,华尔街「倾巢而出」
发布时间:2023-08-21 17:56:52 文章来源:i黑马
软银集团旗下芯片设计公司Arm周一披露了IPO申请文件,预计最快于8月21


(资料图)

软银集团旗下芯片设计公司 Arm 周一披露了 IPO 申请文件,预计最快于 8 月 21 日公开 IPO。此次 IPO 吸引 28 家机构担任承销商,华尔街倾巢而出。Arm 以 640 亿美元估值被软银收购,交易对 Arm 的估值略高于 640 亿美元,这表明软银可能希望通过下月在纽约进行的 Arm 的 IPO 实现这一估值。Arm 是全球最大的半导体 IP 厂商,正在积极开拓新业务,如 PC 芯片和服务器芯片业务,这些业务有望使 Arm 从人工智能狂潮中受益。

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