北极雄芯完成超亿元融资,探索基于芯粒的专用计算
发布时间:2023-08-21 12:36:15 文章来源:36Kr
Chiplet(芯粒)芯片公司北极雄芯完成新一轮融资,投资方为丰年资本和正


(资料图片仅供参考)

Chiplet(芯粒) 芯片公司北极雄芯完成新一轮融资,投资方为丰年资本和正为资本。该轮融资将用于开发下一代通用型芯粒和功能型芯粒,同时投入高速互联芯粒接口等 Chiplet 基础技术的研发。北极雄芯成立于 2021 年,以解决下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的问题为目标。Chiplet 是一种将芯片中计算、控制、传输、接口等不同模块,按照不同制程设计、生产,再通过高速互联的方式将各个模块封装在一起的技术路线。该公司希望通过 Chiplet 的方式,针对不同细分场景和领域的需求,提供包括 AI 加速、多媒体处理等功能型模块,让芯片的利用率能得到最大程度的提高。

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