芯承半导体已完成数亿元融资,计划今年实现 FC CSP 封装基板量产
发布时间:2023-06-19 18:43:39 文章来源:36Kr
据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍,公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS


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据芯承半导体创始人兼 CEO 谷新介绍,公司采用 MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)、SAP(半加成法)三种路线加工工艺,具备 10/10μm 线宽/线距的 FC CSP、FC BGA 基板研发能力 ... 按照计划,芯承半导体今年将在推进 FC CSP 量产的同时,达成 FC BGA 基板向客户交样的能力,并在未来持续提升 FC CSP、FC BGA 产能占比 ... 芯承半导体聚焦的 FC CSP、FC BGA 基板,分别主要用于智能终端 AP/BB 等芯片封装,和 CPU、GPU、FPGA 等高性能计算芯片封装。

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