联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片
发布时间:2023-05-31 10:58:17 文章来源:IT 之家
JerryYu称「联发科已经在车载芯片领域进行了长期探索,并积累了丰富的经验与技术储备」...IT之家注意到,5


(资料图片仅供参考)

Jerry Yu 称「联发科已经在车载芯片领域进行了长期探索,并积累了丰富的经验与技术储备」 ... IT 之家注意到,5 月 29 日,英伟达 CEO 黄仁勋与联发科 CEO 蔡力行在台北国际电脑展 2023 中宣布达成合作,二者将共同开发集成英伟达 GPU 芯粒(chiplet)的车用 SoC,可实现芯粒间的互联互通,并将为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案 ... 蔡力行先前也曾表示,联发科将推出 「Dimensity Auto」 汽车平台,并将整合英伟达 AI 和 GPU IP。

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